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중국 인공지능(AI) 스타트업 딥시크(DeepSeek)가 자체 AI 반도체 개발에 착수했다. 고성능 AI 모델을 구동하는 핵심 칩까지 직접 확보해 미국의 대중 반도체 수출 규제로 인한 공급 불확실성을 줄이려는 전략으로, AI 경쟁이 소프트웨어를 넘어 하드웨어 영역으로 확대되는 흐름이 뚜렷해지고 있다.

7일(현지시간) 로이터통신에 따르면 딥시크는 약 1년 전부터 자체 AI 칩 개발 프로젝트를 진행해 왔다. 현재는 초기 단계지만 반도체 설계 엔지니어를 지속적으로 채용하고 있으며, 파운드리와 메모리 업체 등과의 협력 방안도 함께 검토 중인 것으로 알려졌다.딥시크가 개발하는 반도체는 대규모 AI 모델을 새로 학습시키는 '훈련'보다 실제 서비스에서 이용자 요청에 맞춰 답변을 생성하는 '추론' 작업에 초점을 맞출 전망이다. 생성형 AI 이용자가 전 세계적으로 빠르게 늘면서 모델을 실제로 구동하는 추론 연산 수요도 급증하고 있어, 추론 전용 칩의 필요성이 커졌다는 판단에 따른 것이다.이번 자체 칩 개발의 배경에는 미국의 대중국 반도체 수출 제한이 자리하고 있다. 딥시크는 그동안 엔비디아와 화웨이의 AI 칩을 함께 활용해 왔지만, 미국이 첨단 AI 반도체의 중국 수출을 단계적으로 제한하면서 엔비디아 최신 칩 확보가 어려워졌다. 이후 화웨이 칩 활용 비중을 높여왔으나, 공급 인프라를 안정적으로 확보하기 위해 자체 반도체 개발까지 추진하게 된 것으로 풀이된다.

이 같은 움직임은 글로벌 AI 업계 전반의 흐름과도 맞닿아 있다. 오픈AI와 앤트로픽을 비롯한 주요 AI 기업들은 이미 자체 AI 칩 확보를 추진하고 있으며, 마이크로소프트와 메타, 구글, 아마존 등 빅테크도 반도체 공급망 주도권 확보를 위해 자체 반도체 개발에 대규모 투자를 이어가고 있다. AI 경쟁력이 모델 성능뿐 아니라 이를 효율적으로 구동할 수 있는 하드웨어 보유 여부에 의해 좌우되는 시대가 열리고 있다는 의미다.

다만 자체 칩 개발이 곧바로 성과로 이어질지는 불확실하다는 평가도 나온다. AI 반도체 개발에는 설계뿐 아니라 첨단 공정 생산, 고대역폭메모리(HBM) 확보, 패키징 등 복잡한 공급망이 필요하며, 미국의 대중 반도체 규제로 첨단 제조 역량 확보에도 제약이 있기 때문이다.

그럼에도 중국 AI 기업이 모델 개발을 넘어 반도체 설계까지 영역을 넓히기 시작했다는 점은 미·중 AI 경쟁이 소프트웨어 중심에서 하드웨어 분야까지 확산하며 전면전 양상으로 전개되고 있음을 보여준다는 분석이 나온다.